2021.12.09 大华工控亮相上海2021造纸科技创新与技术交流会 展会动态 11月9日-11日，为期3天的2021 造纸科技创新与技术交流会在上海世博展览馆盛大开启。作为国内规模最大的制浆造纸上下游产业展会，聚集了纤维原料、制浆造纸工艺、机械设备、化学品、纸制品及其配套设备领域的知名企业参展。大华工控在特种纸类领域深耕多年，为无菌包、芳纶纸、电容纸、离型纸、不干胶等多个纸类细分应用领域的客户提供专家级的解决方案。 作为分切、卷绕技术的领跑者和标杆企业，大华首次携特种纸类解决方案于展位A923亮相本次纸展，诚邀您前来威尼斯登录中心司展台交流洽谈、共叙友谊！ 展位号：A923号 时 间：2021年11月9-11日 地 址：上海世博展览馆 上一篇 上一篇：已经是最新的一篇了 下一篇 下一篇：Chinaplas2021火热进行中， 大华工控在3E15展台恭候您的光临！
上一篇